La CAO avec TopSolid’Design et TopSolid’Wood

Missler Software est heureux d’annoncer la publication du livre « La CAO avec TopSolid’Design et TopSolid’Wood » écrit par les professeurs Jean Yves Chavant (Académie de Clermont) et Stéphane Surmely (Académie de Grenoble).

Ce livre est destiné aux utilisateurs TopSolid’Wood, notamment les lycées d’enseignement général en section STI, lycées professionnels section BEP et Bac Pro, lycées techniques section BTS et Licence, université et écoles d’ingénieurs. Il a été écrit par des enseignants de TopSolid et validé par l’équipe de développement TopSolid à Missler Software.

Les académies et lycées de bois s’équipent de plus en plus avec TopSolid’Wood et TopSolid’WoodCam. Avec une solution paramétrique parfaitement adaptée à l’industrie du bois ce secteur est séduit par la solution intégrée de TopSolid.

Le livre est actuellement disponible dans les librairies Gibert, Eyrolles et sur le site web www.alapage.com Pour plus d’information vous pouvez contacter em.hickey@topsolid.com

Au sujet de Missler Software :

Depuis plus de 20 ans la stratégie de Missler Software est d'offrir une solution intégrée ciblée aux industries de la mécanique, du moule, du bois et de la tôlerie. En France et à l'étranger Missler Software offre une solution complète avec un haut niveau de service. La conception totalement intégrée au processus de fabrication est désormais disponible pour chaque fabricant ou sous-traitant.
Grâce à sa technologie avancée, Missler Software connaît une forte croissance sur le marché global du CAD/CAM. Aujourd'hui plus de 8000 entreprises dans le monde utilisent TopSolid.

 

 

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