Journées Portes Ouvertes Mori Seiki du 11 au 13 juin

Missler Software et Mori Seiki travaillent ensemble depuis de nombreuses années et une collaboration de plus en plus étroite existe entre les 2 sociétés depuis 2005. Missler Software participera donc au séminaire technique organisé par la société Mori Seiki et qui aura lieu du 11 au 13 juin prochains au siège à Roissy. Lors de ces trois jours vous pourrez assister à des présentations et démonstrations du logiciel TopSolid'Cam sur les machines NT et NMV.

L'étroite collaboration entre Missler Software et Mori Seiki apporte une sécurité importante à leurs clients communs. Missler Software et Mori Seiki collaborent ensemble en Autriche, en France, en Allemagne et aux Etats-Unis. Par ailleurs, TopSolid'Cam est utilisé dans la salle d'exposition de Mori Seiki à Roissy.

Si vous êtes intéressés pour participer aux JPOs n’hésitez pas à contacter em.hickey@topsolid.com

Au sujet de Missler Software :

Depuis plus de 20 ans, la stratégie de Missler Software est de proposer une solution intégrée ciblée aux industries de la mécanique, du moule, du bois et de la tôlerie. En France et à l’étranger, Missler Software offre une solution complète avec un haut niveau de service. La conception totalement intégrée au processus de fabrication est désormais disponible pour chaque fabricant ou sous-traitant.
Grâce à sa technologie avancée, Missler Software connait une forte croissance sur le marché global de la CFAO. Aujourd’hui, plus de 8000 entreprises dans le monde utilisent TopSolid.

Pour plus d'information contactez info@topsolid.com ou visitez www.topsolid.com
 

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